封面采用250g銅版紙單面覆啞膜，觸感細(xì)膩且防靜電吸附——半導(dǎo)體工廠對(duì)粉塵控制嚴(yán)苛，啞膜表面不易積灰，適合在潔凈室傳閱。內(nèi)頁(yè)使用157g銅版紙，實(shí)測(cè)透印率僅0.3%，確保電路板微距圖清晰無(wú)重影，例如晶圓機(jī)械手的鉸接部件特寫，連0.05mm的齒輪間隙都纖毫畢現(xiàn)，這對(duì)工程師評(píng)估設(shè)備精度至關(guān)重要
面對(duì)“真空流量50L/min”“重復(fù)定位精度0.1mm”等術(shù)語(yǔ)，畫冊(cè)用“標(biāo)簽化色塊”區(qū)分信息層級(jí)。例如氮?dú)獬錃夤の涣鞒虉D，藍(lán)色區(qū)塊標(biāo)注“氣流控制”，紅色警示“安全閾值”，信息識(shí)別效率提升45%。技術(shù)參數(shù)頁(yè)采用“上圖下表”布局，關(guān)鍵指標(biāo)如“晶圓破損率＜1/1,000,000”用熒光黃高亮，比傳統(tǒng)表格排版節(jié)省更多閱讀時(shí)間。
考慮到設(shè)備手冊(cè)常需跨國(guó)郵寄，畫冊(cè)采用輕量化銅版紙（150g），整本重量控制在200g以內(nèi)，降低國(guó)際物流成本。膠裝工藝確保14頁(yè)牢固不開裂，實(shí)測(cè)可承受50次以上翻閱。
這本公司簡(jiǎn)介畫冊(cè)設(shè)計(jì)案例采用工業(yè)極簡(jiǎn)風(fēng)，主色調(diào)為科技藍(lán)（Pantone 2945C）與金屬銀，搭配警示橙突出關(guān)鍵數(shù)據(jù)。版面采用“模塊化網(wǎng)格系統(tǒng)”，每頁(yè)聚焦單一設(shè)備類型，通過(guò)“原理圖+參數(shù)表+應(yīng)用場(chǎng)景”三段式結(jié)構(gòu)控制信息密度。印刷上，啞膜封面+銅版紙內(nèi)頁(yè)的組合，既凸顯精密感又控制成本——14頁(yè)膠裝厚度僅3mm，適配工程師工具包便攜需求，體現(xiàn)“從使用場(chǎng)景反推設(shè)計(jì)”的工業(yè)邏輯。
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